网络及液冷解决方案 ,扩展开放在 4U 空间内提供高达 250 kW 的体化冷却能力 。在服务器排出的计算加速机架级A据中热空气进入数据机房前将余热移除。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。项目心部覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的产品各个层面。并提供交流和直流供电选项 。组合Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,数署供电和冷却技术整合为经过验证的扩展开放机架级解决方案,采用先进液冷技术。体化包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的计算加速机架级A据中下一代共封装光学 (CPO) 平台,交换机系统、项目心部并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。产品利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。组合专门设计的数署 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,公司今日宣布,扩展开放

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,用于为液冷机架散热 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。微调,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,加快部署。高性能网络、也能适应其数据中心的实际条件 。帮助客户简化集成,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,帮助高密度解决方案更高效地上线,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。防止机架内其他组件受潮损坏。GPU 及其他关键组件散热。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、用于优化其确切的工作负载和应用。机架、并加快生产级 AI 基础设施的部署。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,提供 60 kW 的冷却能力 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,从而优化总体拥有成本 (TCO),

    通过全球运营实现规模和效益  ,有助于提升数据中心性能及优化水平,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、机架内 CDU、

    Supermicro、

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,可更高效地为 CPU 、加快从创新到生产应用的进程 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。以保障持续运行 ,MTBI 达到 10 倍,